攝像頭 - 感光元件陶瓷基板測(cè)試設(shè)備
產(chǎn)品介紹
用途：用于攝像頭感光Sensor Bonding Pad的全自動(dòng)功能測(cè)試設(shè)備Capacity：
配置：
測(cè)試穴位：6個(gè)（所有測(cè)試Pad采用4線測(cè)試）
測(cè)試儀器：6個(gè) Mix
NG Bin：5個(gè)
KOZ檢測(cè)：視覺檢測(cè)KOZ表面針痕
特征：
雙針間隙：0.010mm
轉(zhuǎn)盤式設(shè)計(jì)，6工位同時(shí)測(cè)試實(shí)現(xiàn)高UPH
同一片產(chǎn)品，多個(gè)區(qū)域可實(shí)現(xiàn)多套視覺自動(dòng)對(duì)位同時(shí)進(jìn)行
串接式靈活設(shè)計(jì)，可多臺(tái)機(jī)臺(tái)串接實(shí)現(xiàn)高UPH
模式：自動(dòng)點(diǎn)檢、自動(dòng)ABB重測(cè)、自動(dòng)針模清潔
UPH: 3300（測(cè)試時(shí)間: 3S）