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芯片Block貼合線體
產(chǎn)品介紹

  • 用途：用于芯片Block的精準貼附

  • 特點：

    • PCB供料 + 點膠

    • 4pcs 芯片Block貼合

    • 125°高溫預固化

    • 貼合高度量測

  • UPH：120

  • 特征：

    • 點膠位置精度：±80um

    • Block貼裝位置精度：±80um

    • Block貼裝高度精度：±20um

    • 自動模式：設備可自由搭配

    • 貼裝保護：高精度音圈電機具備壓力防呆功能

    • 兼容性：更換產(chǎn)品相關Kit，可快速切換不同產(chǎn)品貼裝